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蓝宝石基片的原材料是晶棒,晶棒由蓝宝石晶体加工而成。其相关制造流程如下:

蓝宝石基片制造流程.png

蓝宝石晶棒加工流程:

蓝宝石晶棒生产流程.png

长晶:利用长晶炉生长尺寸大且高品种的单晶蓝宝石晶体

定向:确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工

掏棒:以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒。我公司生产的掏料刀效率高、精度高、寿命长成本低。(了解更多套料刀的信息)

滚磨:用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度。利用我公司生产的超硬材料(金刚石/CBN)砂轮、磨盘,可以大幅度提高产品精度、加工效率,并节约成本。(了解更多金刚石/CBN砂轮金刚石磨盘的信息)

品检:确保晶棒品质以及掏取后的晶棒尺寸和方位是否复合客户规定。

基片制造流程:

蓝宝石基片加工流程.png

定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工

切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片。我公司生产的斜牙切割片、直牙切割片具有效率高、精度高、成本低的优势。(了解更多斜牙切割片直牙切割片的信息)

研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度。使用我公司生产的陶瓷双端面金刚石磨盘,可以有效提高生产效率,降低生产成本,提高产品精度。(了解更多陶瓷双端面金刚石磨盘的信息)

倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷。我公司生产的倒角器,圆边轮等具有效率高、精度高、成本低的优点。

抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度。我公司的金刚石微粉、研磨膏、抛光液具有精度高、效率高的特点。(了解更多金刚石微粉研磨膏抛光液的信息)

清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒、金属、有机玷污物等)。

品检:以高精密检测仪器检验晶片品质(平坦度、表面微尘颗粒等),以合乎客户要求。

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